ASIA VITAL COMPONENTS CO.,LTD. | index page
О компанииНовостиКаталогПоддержкаГде купитьТестированияФорум
 

 

Поддержка

Тестирование кулеров

Принято характеризовать системы охлаждения микроэлектронных устройств одним из двух параметров: термосопротивлением самого кулера qса (qса - theta case to ambient), или термосопротивлением системы процессор-кулер qjа (qjа - theta junction to ambient), а иногда и сразу двумя. Оба этих параметра, в приложении их к процессорным кулерам, являются сами по себе составными (суммой нескольких более детализированных термосопротивлений). При известной температуре окружающей среды и рассеиваемой мощности для экспериментального определения первого параметра необходимо найти температуру поверхности охлаждаемого устройства, а для определения второго параметра - температуру поверхности процессорного кристалла и температура процессорного ядра, соответственно.

Как их измерить? Нужно симулировать тепловую нагрузку процессора нагревательным элементом (тестовый симулятор). Тестовый симулятор состоит из прототипа материнской платы с вмонтированным в сокет нагревательным элементом (транзисторы, пленочный элемент и т.п.), комплекта контактных пластин (hot plate) и комплекта контрольно-измерительной аппаратуры.

Тестовый стенд компании ASIA VITAL COMPONENTS CO.,LTD.
Фото тестового стенда компании AVC

Неоспоримым достоинством подобного способа температурных измерений является высокая точность и корректность экспериментальных результатов. Гибко варьируя тепловую нагрузку и конфигурацию контактных пластин, можно найти достаточно точные значения термосопротивлений.

>> Вернуться к списку